エレクトロニクス実装用高機能性基板材料 (エレクトロニクス材料・技術シリーズ) (単行本)

内容（「BOOK」データベースより）
本書は、プリント配線板の基本に立ち返ると共に、その急激な変革を支えている材料の最新技術をまとめたものである。

内容（「MARC」データベースより）
多層プリント配線板、ビルドアップ多層板、インターポーザ用配線基板などの開発により多様な機能を実現したプリント配線板の基本に立ち返ると共に、その急激な変革を支えている材料の最新技術をまとめる。